YMTC, 232 Katmanlı 3D TLC Belleklerini Pazarlamaya Başladı

Yangtze Memory Technologies (YMTC), 232 katmanlı 3D NAND SSD’lerini pazarlamak için Çin merkezli SSD markaları ve flaş kontrolcü geliştiricileriyle bir araya geldi. Şirketin bu tür flash bellekleri üretmek için gerekli olan wafer fabrika ekipmanlarına resmi olarak erişimi yok. Ayrıca bu tür ürünleri çok uluslu sürücü tedarikçilerine satamıyorlar lakin Çin toprakları içinde faaliyetlerini sürdürebiliyorlar.

YMTC, genellikle katı hal sürücü platformları tasarlamak için Çin merkezli SSD kontrolcü geliştiricisi olan Maxio Technology ile birlikte çalışmakta. Bu nedenle iki şirketin 232 katmanlı 3D NAND’a dayalı bir platforma sahip olması özellikle şaşırtıcı değil. DigiTimes, YMTC’nin yeni belleklerini ve çiplerini içeren sürücüler üretmek için Çin merkezli diğer SSD firmalarıyla işbirliği yaptığını iddia ediyor. Ancak bu şirketlerin isimleri açıklanmadı.

232-katmanlı 3D TLC NAND tabanlı sürücüleri pazarlayan başka bir SSD tedarikçisi de Tengyn. Üretici, birkaç ay önce YMTC’nin X3-9070 belleğini içeren SSD’leri satmaya başladı ve fiyatlar zaman içinde düşüş gösterdi. Dünyanın diğer bölgelerinde olduğu gibi, Çin’de de 3D NAND arzında fazlalık var. Bu nedenle SSD fiyatlarında bir ucuzlama söz konusu.

Xtacking 3.0 mimarisine sahip 232 katmanlı 3D TLC NAND bellekler, yüksek performans ve depolama yoğunluğu gerektiren üst sınıf tüketici ve sunucu SSD’leri için geliştirildi. Yole Group‘a göre yongalar 15,47 Gb/mm2 alansal yoğunluğa ve 2400 MT/s arayüze sahip. Bu kadar hızlı I/O’ya sahip 3D NAND çipleriyle birlikte 12 GB/sn’nin üzerinde verim sunan PCIe Gen5 x4 sürücüler üretmek mümkün.

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

x